微波等離子去膠機是一個典型的勻膠過程，其中包括滴膠，高速旋轉以及干燥（溶劑揮發）幾個步驟。滴膠這一步把光刻膠滴注到基片表面上，高速旋轉把光刻膠鋪展到基片上形成簿層，干燥這一步除去膠層中多余的溶劑。兩種常用的滴膠方式是靜態滴膠和動態滴膠。

　　靜態滴膠就是簡單地把光刻膠滴注到靜止的基片表面的中心，滴膠量為1-10ml不等。滴膠的多少應根據光刻膠的粘度和基片的大小來確定。粘度比較高和/或基片比較大，往往需要滴較多的膠，以保證在高速旋轉階段整個基片上都涂到膠。動態滴膠方式是在基片低速（通常在500轉/分左右）旋轉的同時進行滴膠，“動態”的作用是讓光刻膠容易在基片上鋪展開，減少光刻膠的浪費，采用動態滴膠不需要很多光刻膠就能潤濕（鋪展覆蓋）整個基片表面。尤其是當光刻膠或基片本身潤濕性不好的情況下，動態滴膠尤其適用，不會產生針孔。

　　滴膠之后，下一步是高速旋轉。使光刻膠層變薄達到要求的膜厚，這個階段的轉速一般在1500-6000轉/分，轉速的選定同樣要看光刻膠的性能（包括粘度，溶劑揮發速度，固體含量以及表面張力等）以及基片的大小?？焖傩D的時間可以從10秒到幾分鐘。勻膠的轉速以及勻膠時間往往能決定膠膜的厚度。

　　一般來說，勻膠轉速快，時間長，膜厚就薄。影響勻膠過程的可變因素很多，這些因素在勻膠時往往相互抵銷并趨于平衡。所以需要給予勻膠過程以足夠的時間，讓諸多影響因素達到平衡。

　　微波等離子去膠機在勻膠過程中基片的加速度也會對膠膜的性能產生影響。因為在基片旋轉的階段開始，光刻膠就開始干燥（溶劑揮發）了。所以準確控制加速度很重要。在一些勻膠過程中，光刻膠中50%的溶劑就在勻膠過程開始的幾秒鐘內揮發掉了。在已經光刻有圖形的基片上勻膠，加速度對膠膜質量同樣起重要作用。在許多情況下，基片上已經由前面工序留下來的精細圖形。因此，在這樣的基片上穿越這些圖形均勻涂膠是重要的。