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NSC-1000磁控濺射系統:帶有水冷或者加熱(Z高可加熱到700度)功能,Z大到6“旋轉平臺,Z大可支持到2個偏軸平面磁控管。系統配套渦輪分子泵,極限真空可達10-7 Torr,15分鐘內可以達到10-6 Torr的真空。通過調整磁控管與基片之間的距離,可以獲得想要的均勻度和沉積速度。
NSC-3000(M)磁控濺射系統:帶有水冷或者加熱(Z高可加熱到700度)功能,Z大到6“旋轉平臺,Z大可支持到3個偏軸平面磁控管。系統配套渦輪分子泵,極限真空可達10-7 Torr,15分鐘內可以達到10-6 Torr的真空。通過調整磁控管與基片之間的距離,可以獲得想要的均勻度和沉積速度。
NSC-3000(A)全自動磁控濺射系統:臺式自動系統,帶有水冷或者加熱(Z高可加熱到700度)功能,Z大到6“旋轉平臺,Z大可支持到3個偏軸平面磁控管。系統配套渦輪分子泵,極限真空可達10-7 Torr,15分鐘內可以達到10-6 Torr的真空。通過調整磁控管與基片之間的距離,可以獲得想要的均勻度和沉積速度。
NSC-4000Sputter磁控濺射鍍膜機:*進的全自動濺射系統帶有水冷或者加熱(Z高可加熱到700度)功能的8“旋轉樣平臺,Z大可支持到3個偏軸平面磁控管。系統配套渦輪分子泵,極限真空可達10-7 Torr,15分鐘內可以達到10-6 Torr的真空。通過使用RF射頻開關,RF射頻或DC直流電源可以切換到多磁控管模式。通過調整磁控管與基片之間的距離,可以獲得想要的均勻度和沉積速度。
NSC-3500(M)磁控濺射系統:帶有水冷或者加熱(Z高可加熱到700度)功能,Z大到8“旋轉平臺,Z大可支持到3個偏軸平面磁控管。系統配套渦輪分子泵,極限真空可達10-7 Torr,15分鐘內可以達到10-6 Torr的真空。通過調整磁控管與基片之間的距離,可以獲得想要的均勻度和沉積速度。