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半自動引線鍵合機,焊線機 (Wire Bonder)

簡要描述:法國JFP是*的手動、半自動引線鍵合機的制造商,其產品特別適合于從實驗研究到小規模試產的電子封裝的需要。
全新設計的WB-200型半自動細絲鍵合機非常適合實驗室研發,產品原型試產,產品評估,產品返修等在有限預算下,同時必須要保證高質量鍵合的用戶。

產品型號: WB-200

所屬分類:WB-200 半自動引線鍵合機

更新時間:2019-01-15

廠商性質:生產廠家

詳情介紹

 

法國JFP是shi jie ling xian的手動、半自動引線鍵合機的制造商,其產品特別適合于從實驗研究到小規模試產的電子封裝的需要。
全新設計的WB-200型半自動細絲鍵合機非常適合實驗室研發,產品原型試產,產品評估,產品返修等在有限預算下,同時必須要保證高質量鍵合的用戶。

WB-200半自動引線鍵合機可進行球焊、鍥焊、金線鍵合、跳焊(Pump)等。

 

技術規格特點:

  • 鍥焊、球焊、跳焊;
  • 半自動和手動鍵合模式;
  • 焊線直徑:17μm - 50μm;
  • 焊臂長度:165mm (6.7”);
  • 焊頭進入深度:16mm;
  • 可存儲50個程序;每個程序50 step
  • 電機驅動Z軸壓頭;
  • 溫控加溫,高達250度,自動送絲;
  • 數字控制,LCD顯示;
  • 數字編程:鍵合力,鍵合時間,溫度等鍵合參數;
  • 立式相機;
  • 側面相機可選;

參考客戶:

      中科院納米中心;深圳大學,西安交通大學

 



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